米兰体育官网 盛合晶微IPO: 国内市占率达85%, 2025年营收超65亿

发布日期：2026-02-24 12:01    点击次数：154

2 月 24 日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 “盛合晶微”）行将在上交所科创板汲取上会审核。公开贵府露馅，盛合晶微深耕集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装设施，是大众第十大、境内第四大封测企业，其业务聚焦新一代信息工夫领域，高度契合科创板对硬科技企业的中枢条件。在后摩尔时间，摩尔定律缓缓放缓、AI 算力需求呈指数级爆发的布景下，其凭借全经过先进封测工夫冲破海外摆布，成为中国大陆少数能与大众巨头“无工夫代差”并跑的硬科技标杆企业之一。

硬核工夫“无代差”，市占率85%确立十足龙头

1965年，英特尔聚始首创东说念主戈登・摩尔在一篇探讨集成电路以前发展的不雅察著作中，初次提议了著名的“摩尔定律”，指出集成电路上可容纳的晶体管数量梗概每18到24个月便会加多一倍，这一定律也成为了集成电路产业数十年发展的中枢提示。

但是当传统制程工艺的发展触遭遇物理天花板，单纯依靠裁汰晶体管尺寸擢升芯片性能的旅途缓缓难觉得继，“摩尔定律放缓、超过摩尔加快”就此成为集成电路产业发展的中枢趋势。与此同期，AI 大模子磨练、高性能测度（HPC）、5G 毫米波通讯等卑劣把持场景的快速爆发，对芯片提议了高算力、高带宽、低功耗的极致条件，进一步推动了芯片封装工夫的改良升级。

在此布景下，通过芯粒多芯片集成封装工夫不竭优化芯片系统性能，成为了行业达成共鸣的破局见解。所谓芯粒多芯片集成封装，等于将原来一整块的大芯片（SoC）拆分为多个功能孤立的芯粒，像搭乐高积木一般划分制造，再通过先进封装工夫组合成完满的芯片系统。借助这一工夫，三维芯片集成（2.5D/3DIC）大要突破单芯片 1 倍光罩的尺寸轮番，在 2 倍、3 倍光罩甚而更大尺寸范围内，完结数百亿甚而上千亿个晶体管的异构集成。

这一产业趋势下，晶圆级先进封测早已不再是芯片制造中单纯的配套设施，而是决定高端芯片性能上限的中枢赛说念，更是中国集成电路产业链完结弯说念超车的要津抓手。确立于 2014 年的盛合晶微恰是该领域极具代表性的企业之一。

公司起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，缓缓构建起了障翳中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全经过先进封测就业体系，以自主创新的工夫效果，填补了中国大陆高端封测领域的多项空缺。

具体来看，在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并完结 12 英寸凸块制造 (Bumping) 量产的企业之一，亦然国内第一家大要提供 14nm 先进制程 Bumping 就业的企业，一举填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空缺。左证灼识有计划的统计，截止 2024 年末，公司领有中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能鸿沟。

依托最初的中段硅片加工才略，盛合晶微在晶圆级封装领域也完结了快速突破，胜仗完成12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，其中既包括适用于更先进工夫节点的12英寸Low-KWLCSP，也涵盖商场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等居品。灼识有计划数据露馅，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入鸿沟排行第一的企业，商场占有率约为31%。

在最中枢的芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微搭建了可全濒临标大众最最初企业的工夫平台，尤其针对业界最主流的、基于硅通孔转接板 (TSV Interposer) 的 2.5D 集成工夫，公司是中国大陆量产最早、分娩鸿沟最大的企业之一，kaiyun sports代表着中国大陆在该工夫领域的起始进水平，且与大众头部企业不存在工夫代差。2024 年度，公司稳居中国大陆 2.5D 收入鸿沟榜首，商场占有率高达 85%，酿成了十足的国产摆布上风。

截止 2025 年 6 月 30 日，盛合晶微共领有已授权专利 591 项，其中发明专利（含境外专利）229 项，坚实的专利布局成为工夫创新的有劲复古。左证 Gartner 统计，2024 年度盛合晶微位列大众第十大、中国大陆第四大封测企业，用实打实的商地点位印证了自己硬核的工夫实力。

居品结构加快优化，净利润完结三位数增长

集成电路先进封测行业的卑劣商场围聚度较高，头部企业的业务鸿沟处于十足最初地位，尤其是芯粒多芯片集成封装行业，更是被少数工夫水平高、详尽实力强的头部企业占据，行业素来有着“得头部客户者得寰球”的共鸣。

凭借与大众巨头无工夫代差的硬实力，以及踏实可靠的产能供应才略，盛合晶微得胜打入大众顶级客户供应链，与多家头部 AI 芯片、GPU 厂商建设了深度协作筹商。这些合作念客户既涵盖大众著名芯片企业，也包括国内龙头厂商，不仅为公司带来了踏实不竭的订单起原，更推动公司的居品结构向高附加值领域不竭升级。

招股书败露露馅，2024 年，芯粒多芯片集成封装初次成为公司第一伟业务，收入占比达 44.39%，这一比例在2025 年上半年进一步擢升至 56.24%。而该中枢业务的盈利才略尤为隆起，米兰成为公司盈利擢升的中枢引擎，推动公司详尽毛利率从 2022 年的 7.32% 快速增长至 2025 年 6 月的 31.79%。

居品结构的不竭优化升级，让盛合晶微迎来了功绩与利润的双重爆发式增长。数据露馅，2022 年至 2024 年，公司营业收入从 16.33 亿元快速增长至 47.05 亿元，三年复合增长率高达 69.77%；2025 年，公司营收进一步增长至 65.21 亿元，同比增幅达 38.59%，增长势头依旧强盛。

盈利层面，盛合晶微更是完结了从失掉到不竭盈利的进步式增长。2022 年至 2024 年，公司扣非归母净利润从-3.49 亿元连忙增长至 1.87 亿元，2025 年达到 8.59 亿元，同比大幅增长358.20%，盈利增长的爆发力十足。

在功绩与利润双增长的同期，盛合晶微从未削弱研发参加，长久对持以工夫创新筑牢中枢护城河。2022 年至 2024年，公司研发用度划分为 2.57 亿元、3.86 亿元、5.06 亿元，研发用度率长久踏实保持在 10% 以上。

不竭的研发参加，让公司的工夫上风控制正经，也为功绩增长提供了不竭能源，而优异的盈利进展，不仅彰显了公司硬科技属性的贸易价值、体现了公司隆起的成长性，也为其不竭参加研发、扩大产能提供了保险，进一步契合科创板上市条件。

乘算力蜕变东风，IPO 募资锚定以前

当下，AI 大模子、自动驾驶、数据中心等卑劣把持场景的不竭爆发，正将先进封装行业推向发展的黄金期，盛合晶微也趁势把合手行业发展机遇，拟通过科创板 IPO 募资加码中枢布局，为企业以前的工夫迭代和产能推广蓄能。

左证灼识有计划的瞻望，2029 年大众先进封装商场鸿沟将达到 674.4 亿好意思元，2024年至 2029 年复合增长率为 10.6%。而中国先进封装商场的发展增速更神大众，瞻望2029 年中国大陆先进封装商场鸿沟将达到 1，005.9亿元，成为大众增长最快的先进封装商场。

从商场竞争风物来看，面前大众先进封测商场呈现出 “海外巨头摆布、国内龙头解围”的特征，日蟾光、安靠科技等专科封测代工场（OSAT），以及台积电、英特尔等具备先进封装才略的晶圆代工场/IDM，凭借深厚的工夫积淀和产能上风，在大众封测商场占据主导地位。而跟着卑劣AI需求的不竭爆发，以台积电CoWoS为代表的先进封装产能不竭满载，供需矛盾突显，日蟾光、力成等厂商也于2025年纷繁上调封测报价。这一滑业近况为具备先进封装才略的国内厂商迎来了 “量价王人升” 的黄金窗口期。

算作国内先进封装领域的稀缺优质标的，盛合晶微的硬核科技实力、弘大的商场空间与优质的头部客户上风，为国产 AI 芯片、GPU 厂商突破供应链轮番提供中枢复古，是国产替代与新质分娩力发展的要津载体。

与此同期，公司还在不竭丰富完善3D集成(3DIC)、三维封装(3DPackage)等工夫平台。比拟 2.5D，3DIC 不错完结更高的互联密度、更短的信号传输旅途、更小的信号延伸，以及更优良的热传导性和可靠性，在裁汰封装体积的同期大幅擢升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装工夫。

不外3D IC封装等前沿工夫的研发与量产，需要大都的资金不竭参加，为了更好地把合手行业发展机遇、深入先进工夫布局，盛合晶微拟通过科创板 IPO 召募资金 48.00 亿元，资金主要投向三维多芯片集成封装方式、超高密度互联三维多芯片集成封装方式，一方面通过产能引申承诺下旅客户爆发式的商场需求，另一方面则通过工夫研发参加强化企业的中枢工夫实力，提前布局产业以前。

结语：硬科技龙头价值标杆

从工夫突破到功绩爆发，从国产替代到大众并跑，盛合晶微的科创板 IPO 之路，不仅是一家硬科技企业自己本钱化发展的遑急一步，更是中国集成电路产业完结自主可控进度中的要津节点。

从中枢竞争上风来看，盛合晶微领有与大众巨头无工夫代差的先进封测才略，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封测领域占据国内十足最初地位；凭借硬核的工夫实力，得胜绑定大众头部客户，完结了功绩与利润的进步式增长；同期，企业身处算力蜕变与国产替代的双重产业风口，行业景气度不竭擢升，以前的成漫空间极为弘大。

{jz:field.toptypename/}

站在“十五五”筹画的开局之年，东说念主工智能、数字经济、集成电路自主发展已成为国度战术的中枢见解，半导体产业的自主可控更是重中之重。盛合晶微的 IPO 不仅高度契合科创板对硬科技产业的赞成条件，更将通过募资加码研发与产能，加快鼓动先进封测工夫的国产化与大众化进度，为中国 AI 芯片、高性能测度产业的崛起提供中枢工夫与产能复古，助力中国在大众半导体产业的热烈竞争中取得战术主动。

• 米兰体育官网
• 惊为
• IPO
• 占率
• 国内市